Описание
100 г BGA паяльная флюсовая паста Бессвинцовая Защита окружающей среды без очистки сварочный флюс смазка для BGA PCB SMD ремонтные инструменты
-Тип: 559/223 паяльная паста-Объем: 100 г-Размер: 79*59 мм-Отличный паяльный рабочий инструмент для смартфона, PCB, BGA, электронных деталей-ремонт.-Бессвинцовая Защита окружающей среды, легко Оловянная, без остатков, Высокая изоляционная стойкость-Мягкий pH, без коррозии к IC или PCB.-Прозрачные остатки, не нужно стирать.-Температура плавления немного выше, чем Пайка олова.
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- 223/559 Solder paste
- Function
- Welding Paste
- Application
- Mobile phone repair
- SIze
- 59*79mm
- Volume
- 100g
- Function 1
- Lead-free environmental protection
- Function 2
- Easy to tin, no residue
- Function 3
- High insulation resistance
Сопутствующие товары
