Описание
Припой Олово паста флюсовая паста Sn63/Pb37 10CC для чипы компьютера телефона светодиодный BGA SMD PGA PCB, категория "сделай сам"
Описание:
Имеет большое сопротивление изоляции doen не коррозионную печатную плату. Высокое сопротивление, полный и яркий припой, с малым остатком. Адаптирован к индустрии ремонта мобильных телефонов, компьютерным цифровым сервисным технологиям, Высокоточная печатная плата пайки SMT, BGA пайки процессов и т. д.
Описание:
Кол-во: 510 Вес: около 38 г Состав: Sn63 %/Pb37 Температура плавления: 183 градусов Объем: 10CC Применение: мобильный телефон, планшеты, ремонт ПК Что в упаковке:
(1 шт.);Для нанесения паяльной пасты на печатные платы
Характеристики
- Габаритные размеры
- 102mm
- Номер модели
- Mobile Phone Repair Tools
- Бренд
- BES
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- Сочетание
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Упаковка
- Сумка
- Drop Ship
- Support
- Usage
- Smartphone Tablet Laptop Repair Tool Kit
- Function
- Electric Soldering Paste Welding Fluxes Oil
- Melting Point
- 183 Degree
- Volume
- 10CC
- Ingredients
- Sn63%/Pb37
- Feature
- Welding tools
Сопутствующие товары
