13-в-1 инструментов для ремонта мобильных телефонов, IC выскабливание Ножи гравировка Ножи съемный Ножи для мобильного телефона для ремонта материнской платы

Описание

Особенности:
-Это идеальный инструмент для очистки, чтобы удалить клей с материнской платы телефона.
-Когда чип cpu BGA не может быть удален, тонкие лопасти предлагают лучшее решение, чтобы легко удалить чип без повреждений.
-Чип BGA листа разборки телефона-это инструмент разборки, используемый для небольших и немного меньших IC частей на материнской плате мобильного телефона.
Технические характеристики:
Материал лезвия: сталь SK5
Материал ручки: алюминиевый сплав
Посылка включает в себя:
1 х ручка
12 x лезвия
Примечания:
1. Ручные измерения, пожалуйста, учитывайте погрешность 1 ~ 3 мм, спасибо.
2. Из-за разницы между различными мониторами, изображение может не отражать фактический цвет изделия. Мы гарантируем, что стиль такой же, как показано на картинке.