Описание
Средняя температура 183℃ Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 свинцовая паяльная паста 55 г, материнская плата телефона BGA чип пайки оловянный крем, температура плавления 183℃ средняя температура телефона PCB BGA паяльная паста, высокое качество средней температуры температура плавления оловянной пасты составляет около 183℃
Свинцовая паяльная паста средней температуры 183℃ Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4
Паяльная паста средней температуры с свинцом, температура плавления 183℃, Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4, 55 г или 42 г
Два типа упаковки:
1: упаковка шприца: игольчатая трубка
Фикс-229 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 42 г
2: консервированная Упаковка:
Фикс-228 Sn62.8/Pb36.8/Ag0.4 55 г
Имеет надлежащие характеристики электропроводимости
Блестящие Паяные соединения
Хорошее увлажнение
Полный припоя
Хорошая олова падение производительности
Особенности:
1. С сильной непрерывной печатью, он подходит для тонкой пайки IC, BGA и относительно приятной пайки компонентов.
2. Гидроустойчивость и демолд свойства хорошие, анти-холодный и горячий коллапс и анти-сухой сильны.
3. Применим к различным ВЫСОКОМАРОЧНЫМ материалов PCB Сварки, хороший шаг и высокоточные компоненты и несколько оловянных соединений вытеснения.
4. Полностью оловянные и блестящие Оловянные шарики, меньше остатков, белый и прозрачный, и нет сильного коррозионного вещества, такого как фтор.
Сопутствующие товары
