* Высоковольтный термопроводящий PSA. Только давление необходимо для того, чтобы сформировать отличную связь и тепловой интерфейс. * Производительность теплопроводности, утеплителя, buffer и high tacker делают это как лучший выбор для электронного приложения. * Гибкая и формованная. Идеально подходит для неровных поверхностей. * Стабильная и экономичная с различными толщинами и конструкциями. Применение идеи Сборка светодио дный ного светового модуля и металлического каркаса рамы. В СБОРЕ DDR-RAM Модуль и теплоотвод. Электронные компоненты: IC, COP, cpu, MOS и др. М/б, PS, PCB, lcd, PDP, PC и др. Technial данных Длина: 25 м Ширина: 8 мм/10 мм/12 мм/20 мм Толщина: 0,25 мм Теплопроводность: 1,2 Вт/М-к Адгезия: 12 ~ 18N/25 мм Сопротивление напряжения: 3,5 ~ 8.0кв/мм Термостойкость (на короткий срок): 120 °/248 ° Температурное сопротивление (на длительный срок): 80 °/176 °
| 
