Описание

3 зоны 2500 Вт чипы реболлинговое устройство LY 5300 горячий воздух мобильный BGA паяльная станция с автоматической оптической системой выравнивания

Мобильный видео: Https://youtu.be/cO5RII03_bU

Введение

Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта чипа BGA в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.

Главный пользователь-ремонтные магазины и завод для обеспечения послепродажного обслуживания и переработы.

Как отделить чип BGA от материнской платы?
Как заменить новый BGA чип?

Ремонт шаги

1) Отделите чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
2) Очищающая Подушечка Для
3) реболлинг или замена нового BGA чипа непосредственно
4) выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой рамы, оптической камеры
5) заменить новый BGA чип-мы называем пайки

Общая мощность	Макс 2500 W
Мощность нагревателя	Верхний Темп. Зона 1200 Вт, вниз Темп. Зона 1200 Вт
Электротехнический материал	Двигатель для вождения + умная температура. Контроллер + цветной сенсорный экран
Контролирующий температуру	(Высокоточный k-сенсор) (замкнутая петля), независимая температура. Контроллер, точность может достигать ± 1
Размещения путь	V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулировать
Размер печатной платы	Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм
Применимый чипы	Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм
Габаритные размеры	L450×W470×H670mm
Температура Интерфейс	1 шт.
Вес машины	40 кг
Цвет	Синий + белый мини BGA паяльная станция

Насадки: 3 сверху, 1 дно (верх 18*18 мм, 12*12 мм, 14*20 мм, низ 25*25 мм)

Фотографии товара

2500 Вт чипы реболлинговое устройство горячего воздуха мобильный BGA паяльная станция с автоматической оптической системой выравнивания для ремонта iPhone