250K бессвинцовые шарики для припоя 0,35 мм для реболлинга наиболее часто используемых чипов BGA

250K бессвинцовые шарики для припоя 0,35 мм для реболлинга наиболее часто используемых чипов BGA

780 руб.

Описание

250K бессвинцовые шарики для припоя 0,35 мм для реболлинга наиболее часто используемых чипов BGA

0,35 мм бессвинцовые Паяльные шарики BGA

250K бессвинцовые шарики для припоя 0,35 мм для реболлинга наиболее часто используемых чипов BGA

250K бессвинцовые шарики для припоя 0,35 мм для реболлинга наиболее часто используемых чипов BGA

250K бессвинцовые шарики для припоя 0,35 мм для реболлинга наиболее часто используемых чипов BGA

Характеристики

feature
lead-free
capacity
250k