27 в 1 процессор BGA чип удалить набор инструментов Ремонтный нож для мобильного телефона

Описание

Описание:

-Телефон BGA чип для удаления лезвия широко используется инструменты разборки для небольших и немного меньших радиокоммутаторы на материнской плате мобильного телефона.
-Обеспечить безопасность во время ремонта.
-Ультра-тонкие лезвия будут предложить лучшее решение, чтобы легко вырубить чип без каких-либо повреждений.
-Идеальный инструмент для очистки средство для удаления клея на материнская плата телефона.
-27 видов лезвий, которые могут удовлетворить большинство операций по очистке или ремонту на материнской плате.

Параметры:

-Материал: металл
-Длина ручки: прибл. 13 см/5,12 дюймов

Посылка включает в себя:

1 Набор инструмент для ремонта чипа BGA