Описание
3D BGA трафарет пайки Чистая Форма для iPhone X материнская плата IC чип посадки ремонт Олово приспособление логическая доска инструменты
Трафарет 3D реболлинга используется для посадки олова на iPhone BGA. Этот инструмент BGA доступен для iPhone X. Трафарет BGA 3D является хорошим ассистентом для ремонта iPhone.
Изготовлен из прочного материала.
Высококачественная стальная плита.
Специально разработан для iPhone X.
Используется для ремонта микросхемы материнской платы.
Сделайте вашу ремонтную работу проще.
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Материал
- Металл
- Структура
- for iPhone X Motherboard IC
- Наличие стандарта
- Стандарт
- Применение
- Other
- Номер модели
- for iPhone X Motherboard IC
Сопутствующие товары
