Описание
Описание:
-Устройство для удаления чипов телефона BGA широко используется для демонтажа небольших и немного меньших радиокоммутаторы на материнской плате мобильного телефона.
-Обеспечить безопасность во время ремонта.
-Ультра-тонкий s предлагает лучшее решение, чтобы легко вырубить чип без каких-либо повреждений.
-Идеальный инструмент для очистки средство для удаления клея на материнская плата телефона.
-43 вида набора, которые могут удовлетворить большинство операций по очистке или ремонту на материнской плате.
Параметры:
-Материал: металл
-Размер ручки: прибл. 14,7*1*1 см/5,79*0,39*0,39 дюймов
Посылка включает в себя:
1 Набор инструмент для ремонта чипа BGA






Характеристики
- Бренд
- MagiDeal








