Описание
PHONEFIX 5 в 1 нож для обслуживания BGA микросхема BGA процессор NAND PCB ремонт материнской платы изогнутый ножДвойной головкойЛезвие для iPhone samsung
Применение:
Телефон BGA удаление/пайка, материнская плата BGA демонтаж и сборка
Материал: пластик и нержавеющая сталь
Особенности:
Лезвия ножа изготовлены из нержавеющей стали
Несколько ультра-тонких лезвий, капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой телефона в конце, не легко привести с точки.
Характеристики
- Бренд
- DIYPHONE
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- CPU Glue Removing Tools
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- Multi Tools
- Application
- Mobile Phone Repair Tools
- Material
- plastic & stainless steel
- Function
- Mobile Phone BGA IC Chip Repair Tools
- Usage
- Dismantling phone IC chip
- Feature 1
- CPU Glue Removing Tools
- Feature 2
- Non-slip Handle, Sharp Blades
- Feature 3
- Metal Scalpel knife
- Feature 4
- CPU NAND CHIP IC Remove Glue Disassemble Rework Blade Set
- Feature 5
- phone BGA Removing / Soldering
- Feature 6
- Double head
Сопутствующие товары
