Описание



Особенности:
-Не сушить, не портить.
-Гладкая сварочная поверхность.
-Хорошая изоляция и погружение.
-Fluxing отличные результаты, соединение высокой интенсивности.
-Многофункциональный для телефонов материнская плата, PCB, BGA, PGA и другие SMD rework fix work.
Посылка включает в себя:
1 х паяльной пасты
Примечания:
1. Ручные измерения, пожалуйста, учитывайте погрешность 1 ~ 3 мм, спасибо.
2. Из-за разницы между различными мониторами, изображение может не отражать фактический цвет изделия. Мы гарантируем, что стиль такой же, как показано на картинке.








Характеристики
- Номер модели
- Soldering Paste
- Feature 1
- No dry no deterioration
- Feature 2
- Fluxing excellent results, joint high intensity
- Feature 3
- Good insulation and immersion
- Suitable
- for phones motherboard, PCB,BGA, PGA and other SMD rework fix work











