Описание
8-в-1 BGA микросхема Процессор средство для удаления клея Ножи лезвие Набор ремонтных инструментов для iPhone 8/8/X
Особенности:
Профессиональный инструмент для удаления ЦП мобильного телефона, незаменимый инструмент для ремонта чипов BGA. Двойная Ручка головки, не повредит материнскую плату. Ручка + 6 стальных листов, клеевой нож для распаковки, удаление микросхемы, инструмент разделения материнской платы, удалить жесткий диск. Выверните традиционный метод демонтажа, после различных тестов, Последовательное тестирование топ-специалистами по обслуживанию мобильных телефонов, безопасный и стабильный. Он принимает все-Япония импортированный SK5 супер-класса ультра-тонкий кремниево-марганцевый лист из легированной стали, который был изготовлен путем закалки процесса. Термостойкость, высокая термостойкость, сопротивление окислению, устойчивость к коррозии, износостойкость и сильная прочность.
Параметры:
Материал: сплав Сталь
Длина ручки: прибл. 13,8 см/5,43 в
Со стальным листом: 6 штук
Подходит для мобильных телефонов: для iPhone8, 8 p, X
Подходит для Процессор: A11, A10
Вес: 42 г
Посылка список:
1 * ручка
1 * лезвия
1 * Ножи камень
Характеристики
- Штук в комплекте
- 8 в 1
- Материал
- S2 Легированной Стали
Сопутствующие товары
