Описание
Модуль с девятью осями (трехосевой гироскоп + Трехосное ускорение + 3 осевых магнитных поля + давление)
С помощью погружен goldPCBTechnology
С использованием чипов:L3G4200D + ADXL345 + HMC5883L + BMP180
Питание: 3-5 В
Режим связи: Протокол iicосвязи (полностью compatible3-5vsystem)
Размер модуля: 25,8 мм * 16,8 мм, монтажный отверстие 3 мм
Стандартный интерфейс 2.54mmpin, удобное экспериментальное соединение пористой макетной платы
По умолчанию штифт, прямая игла, изогнутая игла, не Сварка. При покупке сварки, пожалуйста, укажите способ сварки.
Предоставьте схематическую схему, соответствующие инструкции и справочные документы
Provide51Singlechip, STM32Test код
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
Сопутствующие товары
