Описание
Алюминиевый нитрид керамическая печатная плата чип поддержка чип носитель высокая теплопроводность теплоотвод
1. Материал основания: нитрид алюминия керамика; теплопроводность: 170 Вт/(м · К); Размер: 20 мм * 20 мм * 0,5 мм.
2. Структура металлического слоя: Ti/Cu/Ni/Au, Толщина: 0,1 μm, 50μm, 3μm и 0,075 μM, соответственно.
3. Диапазон рабочих температур:-50 C ~ 350 C.
4. Этот продукт широко используется в электронной упаковке с надежной производительностью и стабильным качеством.
'
Сопутствующие товары
1 568 руб.
2 заказа
