Описание
Бессвинцовая Оловянная припойная паста BGA пайка флюс ремонтный инструмент Аксессуары
Особенности:
Яркий и полный припой, маленький дым, не раздражающий запах. Меньше остаточного, Высокая изоляционная стойкость, высокая активность, сильная сварочная сила. Может защитить BGA от коррозии и влаги. Легко сварить, без ложной сварки. В основном используется в SMT промышленности. Подходит для сварки поверхностного сопротивления PCB, емкости, IC и других электронных компонентов.
Параметры:
Вязкость: 75 (па. S)
Гранулярность: 24-45 (мкм)
Размер продукта: 37*20 мм/1,5 * 0.8in
Компонент сплава: оловянный компонент
Тип: олово целлюлозы
Состав: Sn99Ag0.3Cu0.7
Активности: высокая активность
Температура плавления: 226 ~ 229 ℃
Посылка список:
1 х паяльной пасты
Характеристики
- Номер модели
- Soldering Paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Бренд
- WALFRONT
- Viscosity
- 75 Pa. S
- Granularity
- 24-45 um
- Product size
- 37 x 20mm / 1.5 x 0.8in
- Alloy component
- tin component
- Type
- Tin pulp
- Ingredients
- Sn99Ag0.3Cu0.7
- Activity
- high activity
- Melting point
- 226-229 ℃
Сопутствующие товары
