Описание
BGA интеллектуальная разборная платформа для iPhone A8 A9 A10 A11 процессор Материнская плата чип постоянная температура нагревательная пластина
Параметры настройки (температура):
1, регулирование температуры демонтажного щита составляет 180-200 C
2, в дополнение к температуре клея на стороне процессора до 180 градусов Цельсия до
3, температура демонтажа A8A9CPU регулируется до 230 градусов Цельсия-240 градусов Цельсия
4, удаление температуры клея до 180-200 C
5. Температура посадки в год регулируется до 180-200 с
6, сварка A8A9CPU температура до 190 градусов Цельсия-210 C
Характеристики
- Бренд
- Hongzhun
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- S120/S120X
- Тип
- Сочетание
- Упаковка
- Сумка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- S120
- CPU Desoldering Rework Station for A8 A9 A10 A11
- Type
- Mobile Phone CPU repair tool
- S120X
- For iPhone X CPU Desoldering
Сопутствующие товары
