BGA набор трафаретов для iPhone X материнская плата средний слой посадки платформы оловянный шаблон набор паяльная пластина
1 283 руб.
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- Mobile Phone Repair Tools kit
- Упаковка
- Сумка
- Габаритные размеры
- Motherboard Middle Layer Planting Tin Template Soldering Net
- Бренд
- DIYFIX
- Тип
- Phone Logic Board Repair Tool
- Drop ship
- Support
- SKU
- 15315
- Type
- BGA Reballing Stencil
- Function
- Mainboard IC Chip Ball Tool
- Feature
- Mobile Phone Logic Board Repair
- Content
- Reballing Stencil Fixed Positioning Fixture Platform
- Usage
- for iPhone X Reballing Kit
- Gross Weight
- 129 g
- Type 1
- BGA Reballing Stencils JIG Kit