Описание
BGA паяльная флюсовая паста без свинца SMD PCB PGA материнская плата сварочный флюс пастообразная смазка BGA ремонтные инструменты
-- Тип: припойная паста BGA-Отличный паяльный рабочий инструмент для смартфона, PCB, BGA, ремонт электронных деталей.-- Мягкий pH, без коррозии к IC или PCB.-- Прозрачные остатки, не нужно стирать.-- Температура плавления немного выше, чем Пайка олова.
Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- Solder paste
- Function
- Welding Paste
- Application
- Mobile phone repair
Сопутствующие товары
