BGA162 тестовое гнездо, BGA162 IC программатор гнездо, eMCP гореть в гнездо, Flash программирование и гореть в тесте eMCP NAND Flash тест

Описание

Дизайн Особенности:

1. Специальный инженерный пластик PEI/PPS с высокой прочностью и длительным сроком службы;

2. Позолоченная Бериллиевая Медь: низкое сопротивление и лучшая гибкость;

3. Открытая верхняя структура: жадно экономит пространство испытательной среды, подходит для массового BGA162 чип флэш-программирования и сжигания в тестировании;

4. Шрапнель в форме банта + позолоченная бериллиевая медь + специальная полумесяц;

5. Подходит для BGA чип с или без шара.