BGA186 BGA162 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

BGA186 BGA162 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

448 руб.

Описание

BGA186 BGA162 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

BGA186 BGA162 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 ммBGA186 BGA162 BGA254 BGA221 BGA153 BGA169 EMMC/EMCP/UFS NAND чип BGA тестовый трафарет IC припой реболлинга оловянные булавки нагрев 0,15 мм

Характеристики

Номер модели
EMMC
FUNCTION 1 -
stencils for painting
FUNCTION 2 -
CPU STENCIL
FUNCTION 3 -
MTK stencil
FUNCTION 4 -
for MTK cpu