Описание
Код Особенности:
1. Этот продукт для BGA63 читать и протестировать.
2.Применимый Размер ИС: 9*11 мм, Мы также предоставляем еще один размер 10.5*13.5 мм, пожалуйста, смотрите больше товаров в нашем магазине.
2. Нанесите на Samsung, hynix, SanDisk, Toshiba и Intel и т. д.
3. точное позиционирование на испытательной площадке BGA63.
4. Поддержка тестирования с или без припоя.
5. Жизненный цикл составляет около 25000 раз.
6. с 63 булавками и штыревым шагом 0.8 мм.
7. необходимо исправить это испытательное гнездо на pcb перед испытанием.


Мы-оригинал производителя, у нас самые низкие конкурентные цены, самое короткое время обработки гарантированно, если у вас есть какие-либо запросы, пожалуйста, свяжитесь с нами свободно.






Характеристики
- More Sockets(Customizable)
- DFN,QFN,QFP,BGA,SOP,TSOP,etc
- More Adapters(Customizable)
- FPC,SSD,FLASH,DDR,eMMC,eMCP,Crystal
- We are looking for
- distribution agents,please contact us









