Описание
BST-70 5 в 1 телефон материнская плата BGA чип инструмент для удаления Прай Набор ножей IC чип ремонт лезвие для чистки процессора удалитель клея комплект
Описание:Специально для cpu, IC, BGA удалить, и для cpu черный клей очистительЛезвия изготовлены из нержавеющей стали10 шт. несколько ультра-тонких лезвий (0,7 мм), капризный хороший, он может легко между чипом и печатной платой iphone в конце, не легко привести с точки.Партномер: BST-70Название продукта: пластиковая картаПрименение: открытие экрана телефонаМатериал: пластик и нержавеющая стальСертификация: CE по ограничению на использование опасных материалов в производствеМодель: 70A/70B/70C/70D/70E










Характеристики
- Бренд
- BES
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- BST-70
- Упаковка
- Коробка
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Габаритные размеры
- 16.7cm














