CY7C68013A модуль USB2.0 макетная плата с имитацией GPIF/FIFO Оперативная память технические Поддержка

Описание

CY7C68013A модуль USB2.0 макетная плата с имитацией GPIF/FIFO Оперативная память технические Поддержка

Набор 1: только предоставляет аппаратные модули, модуль PDF схемы, нет другой информации (программное обеспечение для разработки и некоторые материалы можно загрузить с официального сайта)

Набор 2: аппаратный модуль + (технические данные + Техническая поддержка уровня входа)

Набор 3: модуль GPIF (основной модуль) + модуль FIFO (подчиненный модуль) + (технические данные + Техническая поддержка уровня ввода)

Во-первых, характеристики модуля:

1, CY7C68013 USB2.0 макетная плата является инженер, чтобы построить со ссылкой на дизайн официальный модуль печатных плат, внешний вид красивый, макет и дизайн является разумным, материалы подверженных стрессу;

2, описание оборудования:

А, Бортовой модуль с большой вместительностью-I2C чип, модуль поддерживает USB загрузки, I2C загрузки, это очень удобно для того, чтобы скачать программу до I2C чип через usb-интерфейс самого модуля;

B. богатый интерфейс расширения ввода/вывода, I/O модуля в основном подключен к Расширительная пробка, и I/O в основном внешне подключен, что не влияет на другие схемы; промышленный дизайнерский модуль может быть непосредственно применен. На товаре заказчика;

C, сам модуль с эмулятор, может ускорить процесс развития и облегчить новичков, чтобы быстро Узнать Программирование CY7C68013 USB2.0 чип;

D, CY7C68013 USB2.0 сам модуль с кнопками и светодиодный свет, для того, чтобы облегчить изучение и отладку; в то же время

E, Размер модуля: 72*88 мм;

3. Описание программного обеспечения:

A. Приведите пример развития MCU.

В. приведите примеры разработки хост-компьютера, и другие образцы кода по-прежнему добавляются.

C. предоставить официальные примеры и технические материалы программного обеспечения для разработки чипа CY7C68013, а заказчики из провинции должны занять время для загрузки информации на официальном сайте;

D. Предоставление исходной информации о разработке и предоставление технической поддержки на уровне входа;

Во-вторых, применение модуля:

1. высокоскоростное обучение USB2.0 связи;

2. Высокоскоростная связь данных;