Описание
Описание:
Паяльная паста является высокой вязкостью без-чистый поток, используемый для PCB, SMD, переработыИспользуется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов.Подходит для BGA ball, полупроводниковой упаковки, ремонта.Это смесь высококачественного легированного порошка и резинного пастообразного потока, это может избежать бледно-желтого остаткаНеобходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона








Характеристики
- Тип
- Сочетание
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- 15257
- Упаковка
- Сумка
- Габаритные размеры
- 10cc
- Бренд
- DIYFIX
- Feature 1
- BGA Soldering Flux
- Feature
- Hand Tools
- Note
- May contain lead
- Weight
- about 18g/Pc
- Please Note
- for Industrial only,not for resale,unauthoriz
- Name
- Soldering Paste
- Type
- Soldering welding tools set
- Drop Ship
- Support














