Описание
![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() |
DIYFIX 27 в 1 BGA ремонт лезвия Ножи набор микросхема приспособления для удаления CPU 1 ручка с 27 шт. лезвия для логической платы ремонтные Инструменты Набор
Описание:
Профессиональный набор инструментов для ремонта процессора iPhone. Для ремонта BGA, демонтажа чипа процессора телефона и ремонта телефона. Его можно использовать для разделения сварочного пятна. Одна ручка и 27 лезвий в различной форме. Параметры:
Размер ручки: 132 мм Вес брутто: 29 гЧто в упаковке:
27X IC чипы ремонт лезвия 1 х ручка






Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Габаритные размеры
- Handle length 132 mm
- Номер модели
- IC Chip Repair Tool CPU Remover
- Бренд
- DIYFIX
- Упаковка
- Сумка
- Тип
- Сочетание / IC Chip Repair Blade
- Применение
- Phone CPU Repair
- Drop Ship
- Support
- SKU
- 14968
- Number of Pieces
- 1* Handle,27*Blades
- Knives
- Mobile phone repair knife
- Special-shaped knife
- Demolition CPU Tool Kits
- Function
- BGA IC Chip Repair Tools Kit
- Type 2
- Scalpel
- Compatible
- for iPhone 4 5 6s 6g 6p 6sp 7g 7p 8g 8p x
- U
- CPU NAND CHIP IC Remove Glue Disassemble Rework Blade
- Weight
- 29.3 g
























