Для EMMC EMCP BGA221 153 169 254 162 186 BGA трафарет для реболлинга шпильки BGA прямого нагрева шаблон 0,15 мм Толщина анти барабана-up

Для EMMC EMCP BGA221 153 169 254 162 186 BGA трафарет для реболлинга шпильки BGA прямого нагрева шаблон 0,15 мм Толщина анти барабана-up

256 руб.

Описание

Для EMMC EMCP BGA221 153 169 254 162 186 BGA трафарет для реболлинга шпильки BGA прямого нагрева шаблон 0,15 мм Толщина анти барабана-up

Характеристики

Совместимый бренд
Apple iPhone
Номер модели
FOR BGA NAND STENCIL
Бренд
HONGPU