Для Heis hi 3559A распознавание лица глубокое обучение 16-way 1080 P транскодирование панорамная мозаика макетная плата

Описание

Hi3559AV100 основная пластина + опорная пластина краткое описание

Физические параметры

1. Основная пластина

* Размер: 80 мм x 80 мм

* 32 Гб DDR4

* 256 Мб или вспышка

* 64 Гб EMMC5.1

2. Базовая пластина

* Размер: 145 мм x 97 мм

В-третьих, резервный интерфейс

1. Основная плата интерфейса

* Интерфейс базовой пластины (160pin * 2 so внешний интерфейс) * 1

* Отладочный Серийный * 1

Нижнего интерфейса

* Плата интерфейса ядра (160pin * 2) * 1

* 12 В постоянного тока интерфейс питания * 1

* Кнопка сброса * 1

* Светодиодный индикатор питания * 1

* Выход HDMI порт * 1

* Гигабитный сетевой интерфейс RJ45 * 1

* Аудио входной интерфейс * 2

* Аудио выходной интерфейс * 1

* Интерфейс USB3.0 * 1

* Интерфейс USB2.0 (4pin) * 1

* Интерфейс SD * 2

* ЖК-интерфейс с сенсорным экраном (40pin + 6pin) * 1

* Отладочный Серийный * 1

* Интерфейс расширения PCIE (20pin) * 1

* Интерфейс расширения I2S (10pin) * 1

* Интерфейс датчика (4 Лэйн * 4 + 8 Лэйн * 2 + 16 Лэйн * 1) * 7

* Слот для карты Micro SIM * 1

* Pci-e 4G модуль интерфейса * 1

* Встроенный RTL8192 wifi модуль (8188EUS опционально) * 1

Обеспечить полный набор hayes разработки SDK.

Один чип параметры

1. Процессор core

* Двухъядерный ARM Cortex a731.6ghz, 32 КБ i-cache, 64 КБ d-cache/512кб L2 cache

* Двухъядерный ARM Cortex a531.2ghz, 32 КБ i-cache, 32 КБ d-cache/256кб L2 cache

* Одноядерный ARM Cortex a531.2ghz, 32 КБ i-cache, 32 КБ d-cache/128 Кб L2 cache

* Поддержка неонового ускорения и интеграции устройств обработки FPU

2. ядро процессора

* Двухъядерный армированный Mali g71900mhz, 256 КБ кэш

* Поддержка OpenCL 1,1/1,2/2,0

* Поддержка OpenGL ES 3,0/3,1/3,2

Хаб датчиков

* Встроенный ARM Cortex m7192 МГц