Для huawei HI6250 HI3660 HI6220 HI6620 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

Для huawei HI6250 HI3660 HI6220 HI6620 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

5.0 2 отзыва 3 заказа
256 руб.

Описание

Для huawei HI6250 HI3660 HI6220 HI6620 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

Для huawei HI6250 HI3660 HI6220 HI6620 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 ммДля huawei HI6250 HI3660 HI6220 HI6620 cpu/ram чип BGA трафарет IC припой реболлинг Олово Отопление 0,12 мм

Характеристики

Номер модели
HU:2
FUNCTION 1 -
stencils for painting
FUNCTION 2 -
CPU STENCIL
FUNCTION 3 -
MTK stencil
FUNCTION 4 -
for Reball cpu