Для iPhone X материнская плата, пайка ремонтная платформа BGA станция для реболлинга cpu NAND позиционирование Переделанный тестовый держатель плат

Описание

Материнская плата исправление охлаждающая платформа логическая плата сварка ремонт приспособление для iPhone X с BGA трафарет для ЦП протектор

Приспособление для охлаждающей логической платы-это Высококачественный многофункциональный инструмент для ремонта iPhone PCB, он доступен для различных секций для позиционирования процессора iPhone NAND чипов, пайки, распайки, реболлинга и т. д. высокотемпературная устойчивая платформа для ремонта материнской платы обеспечит наилучшую помощь для профессионального ремонта мобильных телефонов!

Особенности:

1. первая платформа для ремонта печатных плат использует теплопроводность из чистой меди, чтобы избежать оловянной лопасти на задней панели IC материнская плата для телефона, нанесите наклейку теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно к IC и привести к повреждению IC, блок проводимости из чистой меди не напрямую контактирует с основной платой

2. Первая платформа для ремонта печатных плат добавила структуру позиционирования процессора. Нет необходимости ручного позиционирования, улучшите скорость успеха.

3. Первая платформа для ремонта печатных плат разработана с интегрированной функцией посадки олова. Прецизионные трафареты производятся по ведущим в мире лазерным технологиям.

4. Первая платформа для ремонта печатных плат добавила разделительный слой материнской платы и структуру установки позиционирования.

5. спроектированная с прецизионной позиционирующая колонка, она сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки.

6. Чистый медный Теплопроводящий материал предназначен для специального процесса, так что цвет поверхности будет держать новый.

7. Нанесите импортный искусственный камень материалов, ряд испытаний и Улучшенная точная обработка с 500 градусов высокой температурой прямого нагрева, прочный и без деформации