For UMFT600A FTDI Chip development board kit

Описание

UMFT600A FTDI Chip development board kit

Подробная информация о продукте

UMFT60x USB 3,0 мост макетная плата

UMFT60xx-это модуль оценки/разработки с FMC (LPC)/HSMC разъемом для FT60x USB 3,0 Сверхбыстрый мостовой чип с внешним оборудованием. чип UMFT60xx обеспечивает мост между шиной FIFO и хостом USB 3,0. эти модули разработаны таким образом, чтобы их можно было подключить к большинству платформы разработки FPGA, предложенных поставщиками, такими как Xilinx или Altera.

Поддержка USB 3,0 супер высокая скорость (5 Гбит/с)/USB 2,0 высокая скорость (480 Мбит/с)/USB 2,0 полная скорость (12 Мбит/с) передача данных

Четыре входных канала и четыре выходных канала на шины FIFO

Поддерживает мульти-напряжение на входе/выходе: 1,8 в, 2,5 в и 3,3 В

Micro USB 3,0 разъем

Высокоскоростной разъем для шины FIFO: FMC (полевая программируемая сэндвич-карта) или HSMC (высокоскоростная сэндвич-карта)

Разъем FMC совместим с большинством опорных плат Xilinx FPGA

Разъем HSMC совместим с большинством эталонных плат Altera FPGA

ВАРИАНТЫ ПИТАНИЯ: внешний источник питания постоянного тока, источник питания шины USB, блок питания FMC/HSMC

Кнопки сброса и пробуждения

Пульт дистанционного управления wake-up

Мощность светодиодный