FSP Высококачественная SD-585 Sn99Ag0.3Cu0.7 высокотемпературная Бессвинцовая паяльная паста SMT припойная паста 500 г/200 г для BGA пайка SMT
5.0
1 заказ
938 руб.
Описание
FSP высокое качество SD-585 Sn99Ag0.3Cu0.7 высокая температура Бессвинцовая паяльная паста SMT припойная паста 500 г для BGA пайка SMT







Характеристики
- Бренд
- CXG
- Номер модели
- SD-585
- Размер частиц
- 25-48 мкм