Описание
Микросхема набор инструментов для удаления тонкого лезвия набор металлических ручек для iPhone cpu BGA чип инструмент для удаления материнской платы cpu NAND Инструменты для ремонта вспышки
Описание:
Удалить A8 A9 A10 Процессор чип, iPhone, Процессор в корпусе с шариковыми выводами Удалить инструмент. Новый инструмент для удаления чипа BGA-профессиональный мобильный телефон. Graver для чип для телефона, резиновая Лопата УФ Клеевой нож для демонтажа чистящей решетки. Мобильный телефон демонтировать чистящий нож-рычаг для cpu BGA чип на Материнская плата для iphone. Этот инструмент для ремонта и удаления BGA используется для удаления микросхем cpu BGA на умной материнская плата телефона, ремонт печатных плат, удобный в эксплуатации.Посылка включает в себя:
2 шт. рукоятки ножа + 8 ножи pcs
Нож, удалить телефон IC, cpu базовый браслет. Нож, лопаточный клей (удалите УФ-клей) НожиРезиновая Лопата УФ-клей Ножи Нож, отдельная резиновая Лопата клеевой нож Нож, удалите клей на маргинальном месте Нож, удалите клей на маргинальном месте (IC) Нож, удалить IC на материнской плате Нож, удалить 6 S power IC
Характеристики
- Габаритные размеры
- 10 in 1
- Номер модели
- IC Chip Remove Tool
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Тип
- Сочетание / IC Chip Remover
- Упаковка
- Сумка
- Бренд
- DIYPHONE
- Применение
- Mobile Phone Repair
- Type
- Thin Blade Set
- Application
- Phone CPU BGA Chip Remove Tool
- Usage
- Motherboard CPU NAND Flash Repair
- Feature
- Thin Blade Set, Metal Handle
- Number of piece
- 10 pcs
Сопутствующие товары
