Intel Core i3 6100 I3 6100 3,7 ГГц 3 м кэш двухъядерный процессор 51 Вт Процессор SR2HG LGA1151

Описание

Советы:

Каждый товар был протестирован в критическом порядке перед отправкой, мы имеем

Постройте несколько тестовых станций специально для ЦП, пожалуйста, купите его без проблем.

Процессор Intel Core i3-6100 Технические характеристики

Заявленным характеристикам используется для краткосрочной перспективе
Реклама на сайте аукциона и объявлений

Общая информация

Тип

Процессор/микропроцессор

Рынок сегмент

Рабочий стол

Семья

Процессор Intel Core i3

Номер модели: ?

I3-6100

Процессор номера деталей

CM8066201927202Является OEM/лоток микропроцессором BX80662I36100Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (английская версия) BXC80662I36100Процессор в штучной упаковке с вентилятором и радиатором (китайская версия)

Частота ?

3700 МГц

Скорость шины ?

8 GT/s DMI

Тактовый мультипликатор ?

Посылка

1151-land флип-чип Land Grid массив

Разъем

Разъем 1151/H4/LGA1151

Размер

1,48 "x 1,48"/3,75 см x 3,75 см

Введение Дата

1 сентября 2015 (анонс)
1 сентября 2015 (наличие в Азии)
27 сентября 2015 (наличие в другом месте)

Цена на введение

$117

S-spec цифры

Номер изделия:	ES/QS процессоры	Производство процессора
Qjzg	SR2HG
BX80662I36100	+
CM8066201927202	+
Неизвестный	+

Архитектура/микро Архитектура

Микроархитектуры

Skylake

Процессор core ?

Skylake-S

Ядро шаговый двигатель ?

S0 (QJZG, SR2HG)

Производственный процесс

0,014 микрон

Ширина данных

64 бит

Количество ядер ЦП

Количество нитей

С плавающей точкой блок

Интегрированный

Уровень 1 космическая дорога кэша ?

8-way set associatory instruction caches 2x32 КБ
8-way set associattive data caches 2x32 КБ

Уровень 2 размер кэша ?

2x256 Кб 4-way set associator caches

Размер кэша 3 уровня

3 Мб 12-способ набор ассоциативный общий кэш

Физическая память

64 ГБ

Мультипроцессирования

Uniprocessor

Особенности

Ммx инструкции SSE/потоковое расширение SIMD SSE2/потоковое расширение SIMD 2 SSE3/потоковое расширение SIMD 3 SSSE3/дополнительные потоковые расширения SIMD 3 SSE4/SSE4.1 + SSE4.2/потоковое расширение SIMD 4 ? AES/дополнительные стандартные инструкции по шифрованию AVX/Расширенные векторные расширения AVX2/Расширенные векторные расширения 2,0 Инструкции по манипуляциям BMI/BMI1 + BMI2/Bit F16C/16 бит с плавающей точкой преобразования инструкции FMA3/3-operand плавленое умножение-добавить инструкции Технология EM64T/Расширенная память 64/Intel 64 ? NX/XD/execte disable bit ? Технология HT/Hyper-Threading ? Технология VT-x/Virtualization ? VT-d/Virtualization для направленного ввода/вывода

Низкое энергопотребление характеристики

Усовершенствованная технология SpeedStep ?

Интегрированный периферийные устройства/компоненты

Дисплей контроллер

3 дисплеи

Встроенная графика

Тип графического процессора: HD 530
Графика Кол-во слоев: GT2
Микроархитектуры: Gen 9
Исполнительных блоков: 24
Базовая частота (МГц): 350
Максимальная частота: 1050 МГц

Контроллер памяти

Количество контроллеров: 1
Каналов памяти: 2
Поддерживаемая память: DDR3L-1333, DDR3L-1600, DDR4-1866, DDR4-2133
Максимальная пропускная способность памяти (Гб/с): 34,1
Кода коррекции ошибок при поддержке: Да

Другое периферийные устройства

Прямая медиа Интерфейс 3,0 Интерфейс PCI Express 3,0 (16 полос)

Электрические/Термальность параметры

Максимальная рабочая температура ?

100 °C

Термальность дизайн Мощность ?

51 ватт