Jyrkior BGA чип ремонт ультра тонкий набор лезвий, инструмент для удаления Бурина для iPhone PCB разборка материнской платы инструмент для ремонта

Описание

Jyrkior BGA чип ремонт ультра тонкий набор лезвий, инструмент для удаления Бурина для iPhone PCB разборка материнской платы инструмент для ремонта

Попирая традиционные методы демонтажа, на тестирование 20 видов материалов ушло 2 года,

Более 30 видов программ,

И 300 лучших специалистов по обслуживанию оборудования мобильных телефонов прошли тест.

Это лезвие импортируется из японского полностью мягкого SK5 ультра-тонкого кремниево-марганцевого сплава стальной лист. Изготавливается с помощью 15 специальных огнеупорных процессов. Он отличается термостойкостью,

Низкое Температурное сопротивление, стойкость к окислению, устойчивость к коррозии,

Хорошая износостойкость и прочность.

Решите проблему, что большинство лезвий на рынке были неэластичными, подверженными ржавчине и гибкими.