Jyrkior низкая Температура снос сварки платформа для iPhone A8 A9 чип Процессор NAND

5 006 руб.

Цвет:

Описание

Jyrkior низкая Температура снос сварки платформа для iPhone A8 A9 чип Процессор NAND

Температура настройка параметров

Защита для демонтажа регулировка температуры 180 ℃-200 ℃ В дополнение к стороне ЦП пластиковой температуры регулируется до 180 ℃-200 ℃ Снос температуры A8A9CPU до 230 ℃-240 ℃ Удалите температуру клея до 180 ℃-200 ℃ Регулировка температуры для посадки олова до 180 ℃-200 ℃ Сварка A8A9CPU температура до 190 ℃-210 ℃

Шаги для использования
1. Включите и отрегулируйте температуру
2. Отрегулируйте положение материнской платы и зафиксируйте ее
3. Подогрев в течение 1 минуты
4. Сделано перед нагревом, затем демонтировать процессор
5. После окружающего режущего устройства, возьмите чипсет для удаления ЦП
6. поместите разобранный процессор в сторону для следующего шага
7. Отрегулируйте температуру до 180 °C и прочесывайте слот ЦП
8. Удалите материнскую плату, замените процессор, отрегулируйте до 180 ° C, затем выскабливайте