Lovoski 43 в 1 процессор BGA чип удалить набор инструментов Ремонтный нож для мобильного телефона

Описание

Описание:

-Телефон BGA чип для удаления лезвия-это обычные используемые инструменты для разборки небольших и немного меньших IC частей на материнской плате мобильного телефона.
-Обеспечение безопасности в процессе ремонта.
-Ультратонкие лезвия обеспечат лучшее решение для легкого извлечения чипа без каких-либо повреждений.
-Идеальный инструмент для очистки для удаления клея на материнской плате телефона.
-43 вида набора лезвий, которые могут удовлетворить большинство операций по очистке или ремонту материнской платы.

Параметры:

-Материал: металл
-Размер ручки: прибл. 14,7*1*1 см/5,79*0,39*0,39 дюймов

Посылка включает в себя:

1 набор BGA инструмент для ремонта чипов