Описание
LY G750 Автоматическая центровка корпуса BGA паяльная станция для ноутбуков и игровых консолей ремонт мобильного телефона
Видео:
Https://youtu.be/Z1j_LTmQPgU
RE: Основная разница с LY G720
A. Не нужно использовать джойстик для управления чипсетом выбора и сварки, автоматическая 1 Кнопка работы.
B. Больше слота термопары, может проверить максимум 3 температурных положения.
С. Автоматические машины также должны выровняться вручную, микро-работа на машинах, нет реальной автоматической центровка корпуса BGA reworks станции, которая может быть без работы человека полностью, но Автоматическая выше G720.
Особенности LY-G750 паяльной станции bga:
1.HD оптическая система выравниванияДля точного монтажа BGA и компонентов
2.Управление сенсорным экраном и ПЛКДля того, чтобы обеспечить стабильную и надежную работу.
3. Компоненты крепленияТочностью 0,01 ммДля ремонтаУспеха 99.9%
4.Лазерный функции позиционированияДля быстрого позиционирования BGA чип и материнская плата
5. Точный контроль температуры,Точностью 2
6. Верхняя температурная зона можетМожно свободно перемещать, Вторая зона можетРегулируется вверх и вниз.
7.Три температурыЗоны для разогрева самостоятельно.
8. Сопло горячего воздуха может поворачиваться в 360 градусов
9. Широкий ряд поддерживаемых устройствПайка, Распайка, удаление и восстановлениеВ корпусе с шариковыми выводами
10. Обработка BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD и т. Д.
11. СCE сертификация, Двойная защита от перегреваФункция защиты от перегрузки
Суммарная мощность 5200 w
Верхний обогрев мощность 1200 Вт.
Более низкая мощность нагрева 1200 Вт.
Более низкая инфракрасная Мощность нагрева 2700 Вт (1200 Вт контролируется)
Однофазный AC 220 V плюс или минус 1050 hz.
Режим позиционирования V паз, кронштейн PCB можно отрегулировать в любом направлении X и Y, и лазерная позиционная лампа быстро расположена.
Высокоточная термопара типа k (Ksensor) для контроля температуры (Закрытая петля), независимое измерение температуры вверх и вниз.
Точность температуры может достигать положительного или отрицательного 1 градуса;
Высокочувствительный сенсорный экран + модуль контроля температуры + PLC + ступенчатый привод.
Максимальный размер печатной платы 410x380 мм.
Минимальный размер печатной платы 10x10 мм.
Количество интерфейсов измерения температуры 3.
2-200 раз увеличение чипа.
Толщина печатной платы 0,5 5 мм
Применимый чип 0,8 мм-6 см.
Минимальное расстояние между чипом составляет 0,15 мм.
Максимальная нагрузка 400 г.
Точность монтажа 0,01 мм.
Размер формы L680 * W700 x H920mm.
Вес нетто машины составляет 68 кг.
Независимая система контроля температуры в 3 нагревательных зоны
1. Верхний и нижний нагрев горячего воздуха, который может нагреваться одновременно с верхней части
Компонент к нижней части печатной платы; нижний инфракрасный нагреватель, контроль температуры в пределах ± 1
8 сегментный контроль температуры независимо. Аппарат для bga-сварки
2. Нагрев горячего воздуха для BGA и PCB в то же время, и большой площади ИК нагреватель предварительного нагрева
Для нижней части PCB, чтобы избежать полностью деформации PCB во время переработы, верхней или нижней
Температурные зоны можно использовать отдельно и свободно комбинировать энергию вверх и ниже
Нагревательный элемент. Аппарат для bga-сварки
3. Высокая точность K-type термопары с закрытыми петлями управления и ПИД-параметры самонастройки
Система; аппарат для bga-сварки
4. Температурные кривые могут отображаться с функцией мгновенного анализа кривой и мульти-группы
Данные пользователя могут быть сохранены; температура может быть протестирована точно через внешние измерения
Интерфейс, кривые можно проверить, установить и правильно на сенсорном экране в любое время.
Точность оптическая система выравнивания
Использование высокой четкости и регулируемой CCD цветной оптической системы выравнивания, рассеивания луча, усиления, уменьшения, тонкой регулировки и автофокуса с функцией, которая Автоматическая цветовая аберрация разрешение
И регулировка яркости, Регулируемая контрастность изображения; Оснащен 15 "высокой четкости
ЖК-дисплей монитора.
Многофункциональная и гуманная операционная система
1. использование интерфейса HD touch human-machine; Верхний обогрев головки и монтажная головка спроектированы 2 в 1; обеспечение многих видов титана сплава BGA tuyere может поворачиваться в 360 градусов для легкой установки и замены.
2. X, Y и R угол принят микрометр, тонкая настройка, точность определения местоположения, точность может достигать ±0. 01 мм.
Более высокий уровень безопасности функция защиты от перегрузки
С функцией сигнализации, после паяльная станция bga машина может сигнализация самостоятельно. В случае перепада температуры, цепь может автоматически ВЫКЛЮЧАТЬСЯ с двойной защитой от перегрева.
Температурный параметр с защитой паролем для предотвращения любой модификации. Аппарат для bga-сварки.









Характеристики
- Brand Name
- LY
- Model Number
- bga rework station LY G750
- is_customized
- Yes
- Total Power
- 5200 w
- Upper heating power
- 1200W
- The lower heating power
- 1200W
- Lower infrared heating power
- 2700W
- Maximum PCB size
- 410 x 380mm
- Minimum PCB size
- 10 x 10mm
- PCB thickness
- 0.5- 5 mm














