Материнская плата, пайка держатель для ремонта с наборы трафаретов для пайки BGA для iPhone X набор инструментов для ремонта

Описание

Чистая медь теплоизоляция материнская плата слой разделения сварочная платформа для распайки для iPhone X BGA помощник позиционирования. тестовое приспособление для материнской платы iPhone X-это Высококачественная многофункциональная пайка печатной платы iPhone/платформа для распайки, она доступна для различных розеток для iPhone cpu NAND чипы позиционирования, разборки, пайки, И т. Д. Устойчивость к высоким температурам обеспечит наилучшую помощь профессиональной материнской плате iphone fix.

Чистая медь теплоизоляция материнская плата слой разделения сварочная платформа для распайки для iPhone X BGA позиционирования помощник

1. первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для предотвращения оловянного взрыва на задней панели IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно на IC и привести к повреждению IC, Чистый медный тепловой блок проводимости не напрямую контактирует с основной платой

2. Первое приспособление добавило структуру позиционирования ЦП. Ручное позиционирование не требуется, улучшите скорость успеха.

3. Первый прибор с интегрированной функцией посадки олова слоя. Прецизионные трафареты производятся по ведущей в мире лазерной технологии.

4. Первое приспособление добавило разделение слоя материнской платы и структуру установки позиционирования.
5. Разработанный С прецизионной позиционирующей колонкой, он сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки.

6. Материал теплопроводности из чистой меди проходит специальный процесс, так что цвет поверхности сохранит новый.