Описание
MECHANIC-XGSP500 свинцово-содержащая экологическая паяльная паста для ремонта микросхем мобильного телефона компьютера
Особенности:100% новый бренд, высокое качествоУникальная формула, идеальная производительность, простота сварки, яркая и полная пайка, без пайки, поддельная Пайка и т. Д.Хорошие инструменты для сварки и пайкиПрименение: Ремонт мобильных телефонов, компьютерное и цифровое обслуживание промышленности, высокая точность печатной платы SMT пайки, BGA пайки процессов и т. Д.Спецификация:Материал: пластик + паяльная пастаЦвет: как показано на рисункеМодель: MCN-XGSP500Сплав: Sn63/Pb37Микрон: 20-38umПосылка включает в себя:1 шт х MCN-XGSP500Примечание: Мы отправим соответствующий товар по вашему выбору.


Характеристики
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Номер модели
- XGSP500













