Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ
  • Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ
  • Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ
  • Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ
  • Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ
  • Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ
  • Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ

Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ

480 руб.

Описание



Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная паста 148 низкотемпературная XP5 олово для пайки флюс для блок программного управления материнской платы инструмент для ремонта


Особенности:

100% абсолютно новый и качественный

Это особенно для iphone X серии многослойных материнских плат с лучшей производительностью, специально разработан для высококачественных смартфонов в коммуникационной промышленности, особенно для iphone X серии многослойная материнская плата производительность более отличная. Не легко де-сварить, Умеренная вязкость, не восточные для переключения Паяные соединения яркие и полные, не Ложные Паяные соединения, без остатка, высокая гидроспособность и отличная weldablitity.


Параметры:

Бренд: механика
Модель: XP5
Упаковка: пластиковые банки с вставкой с воздушным уплотнением.
Общий вес: 40 г
Вязкость 178 +/-10
Температура плавления: 148℃
Сплав: Sn63/Pb37
Микрон (а & микро; М) диапазон: 20-38а & микро; М
Состояние: Фирменная Новинка

Mechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫMechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫMechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫMechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫMechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫMechanic XP5 Бессвинцовая паяльная флюсовая паста для ремонта iPhone PCB паяльная паста 148 низкотемпературная механика сварочные ФЛЮСЫ

Характеристики

Бренд
MECHANIC
Размер частиц
25-48 мкм
Номер модели
Mechanic XP5 Solder Flux Paste
Type
MECHANIC Solder Paste Flux
Weight
40G
Material
Plastic Bottle+Solder paste
Storage Condition
0-10 Degree Celsius
Application
for BGA Soldering Iron Station Flux Cream
Function
for Phone Motherboard Welding Repairing Flux Cream