Описание
Механический 3D набор трафаретов для пайки BGA материнская плата средний слой посадки жестяная шаблон реболлинга пластина для iPhone X XS XSMAX







Характеристики
- Бренд
- Oityn
- Номер модели
- 3D BGA Reballing Stencil Kit Motherboard Middle Layer Planting Tin
- Выходное напряжение
- other
- Входное напряжение
- other
















