Механик 100 г NC-559-ASM без очистки BGA паяльный шар для ремонта паяльная флюсовая паста для пайки

Играйте в процессе сварки: Удалите оксиды и Уменьшите поверхностное натяжение материала, который будет сварен двумя основными эффектами пасты химических веществ.

США AMTECH разработали два способа использования телефонной печатной платы, BGA и PGA SMD Rework help paste, которая используется в низкой ионной активаторной системе, работает Оловянная скорость, низкий Уровень остатков дыма после отверждения поверхностной изоляции значение сопротивления очень высокое, Очень маленькие электрические помехи для мобильных телефонов и других средств связи.

UV 559 в качестве несмываемой помощи цвет остатка пасты очень светильник, очень высокое значение, рекомендуется для BGA, CSP шариковый массив паяльного соединения ремонтный шарик.