Описание
Механик 3D BGA реболлинга набор трафаретов для iPhone X материнская плата средний слой посадки олова шаблон реболлинга пластины паяльная пластина
-- Принятие высокой скорости технологии числового управления и высокотемпературной стойкости упрочненные материалы производства, Круглый квадратный с точными отверстиями posttion, сделать стальную сеть более прочной, легче снять сеть, более эффективной.
-Это легко царапать олово, и толщина стального листа вокруг работы может достигать 0,3 мм, высокая прочность, не легко деформируется при нажатии вручную.
-Позиционный слот изготовлен из высокотемпературного стойкого искусственный камень.
-Маленький и портативный, он может быть увеличен под микроскопом
Посылка:
1 *3DТрафареты для исправления дефектов пайки BGA








Характеристики
- Номер модели
- 3D BGA Stencil
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Usage
- Repair Tools for iPhone X
- Package
- 1 Positioning Slot + 2 Soldering Net
- Unit Type
- piece
- Package Weight
- 0.1kg (0.22lb.)
- Package Size
- 12cm x 5cm x 5cm (4.72in x 1.97in x 1.97in)















