Описание
Механик бессвинцовые паяльные материалы 10CC 223/559 флюсовая паста, механик 223/559 BGA флюс паяльной пасты для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов. Паяльная паста BGA является высокой вязкостью без чистоты флюса, она используется для PCB, SMD, переработка, она используется для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных чипов
Механик бессвинцовые паяльные материалы CMOV-223/559 флюсовая паста
Вариант:
Тип: 223
Поток Тип: CMOV-223HF
Объем: 10CC
Лот №: 998-201-13
Тип: 559
Поток Тип: CMOV-559TC-HF
Объем: 10CC
Лот №: 968-612-11
Особенности:
BGA паяльная паста Флюс-это смесь высококачественного легированного порошка и резинообразного пастообразного флюса, это может избежать бледно-желтого остатка, так что вы легко чистите доску.
Паяльная паста для печатных плат сотового телефона и SMD и т. Д.
Помощь в ремонте печатных плат и защите электронных компонентов
Необходимый материал для ремонта материнской платы мобильного телефона
Флюсовая паяльная паста
Нет чистой пайки
Характеристики
- Бренд
- MECHANIC
- Размер частиц
- 1-10 мкм
- Номер модели
- Mechanic Solder Paste Flux CMOV-223/559
- Supplier
- Mechanic
- Application
- for PCB SMD Soldering Reballing Repair
- Item name
- CMOV-223/559 Flux Paste
- Function
- BGA Solder Paste
- Use
- for PCB, SMD, reworking
- Volume
- 10CC
- Feature 1
- High Viscosity
- Feature
- No-clean
Сопутствующие товары
