Описание


1:Он специально разработан для высококлассных смартфонов в индустрии связи, это особенно для iPhone X серии многослойных материнских плат с лучшей производительностью.
2: Нет ложной пайки, Умеренная вязкость, не легко переносится, яркое и полное пятно, без остатков, хорошая смазка с отличной сваркой

1 xМеханикПаяльная паста






Характеристики
- Номер модели
- i Soldering XP
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Бренд
- welsolo
- Weight
- 40g/bottle
- Melting point
- 148 Celsius degree















