MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея
  • MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея
  • MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея
  • MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея
  • MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея
  • MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея
  • MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея

MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея

5.0 2 отзыва 1 заказ
3 607 руб.

Описание

MIJING CH3 материнская плата многослойная сварочная платформа для IPHONE X/XS/XSMAX

Три в одном Универсальный iPhone X/XS/XSMAX, поддержка A11 A12 cpu chip, A11 A12 HHD, iPhoneX Baseband, iphoneexs/XSMAX baseband и удаление клея.

Точное позиционирование, точная температура, быстрое повышение температуры, нескользящее увеличение веса, цифровой дисплей температуры, интеллектуальный 15 минут сна, 183 ° три минуты Экстремальный подъем скорости, быстрое расслоение, безопасная разборка, никаких повреждений материнской платы.

Бренд: MiJing

Размер: 185*54*29 мм (основной блок)

Размер: 160*88*48 мм (термостат)

Посылка Вес: 1,5 кг

Напряжение: 100-250 В

Упаковочный лист:

Основной блок * 1

Термостат * 1

Мощность кабель * 1

Соединительный кабель * 1MIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клеяMIJING CH3 3 в 1 универсальная материнская плата Layred сварочная платформа для iPhone X/XS/XSMAX cpu chip HHD Baseband удаление клея

Характеристики

Бренд
wozniak
Тип
Сочетание
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
MJ ch3
Упаковка
Сумка
Применение
Компьютерный набор инструментов
Габаритные размеры
125*90*38mm
use
for iphone x xs xsmax Layered Maintenance Heating Station
Application
for iphone x Separation of upper and lower main board
Weight
1.25KG
Volt
220V
temperature
185 degrees
use1
support A11 A12 CPU chip, A11 A12 HHD
use2
for iPhoneXS/XSMAX baseband and glue removal