Описание
Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонтный набор ножей изогнутое тонкое лезвие для iPhone samsung NAND Инструменты для ремонта процессора
Описание:
-- Легко удалить клей для материнской платы
-- Материнская плата мобильного телефона BGA чип удалить инструменты
-- 3 ручки и 3 лезвия
Характеристики
- Габаритные размеры
- 135*7mm
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- K12
- Бренд
- LDKGJJS
- Упаковка
- Сумка
- Тип
- Model Number:for iphone samsung Repair
- Применение
- hand tool
- Application
- Repair tool kit for iPhone
- Function
- Mobile phone disassembly
Сопутствующие товары
