MITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиями

MITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиями

352 руб.

Описание

MITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиями

Поддержка модели:

PMI8937/8994/8952/8940/8998/PM8937/8994/8952/8940/8998/8084/8226/8221/886EAD/09635/8028/820EAD/8029

Посылка включает в себя:

1 шт. x трафарет для реболлинга

MITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиями

MITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиямиMITEKO 0,12 мм Qualcomm PM power BGA трафарет шаблон 18 в 1 PM мощность IC посадки олова с рассеивающими тепло отверстиями

Характеристики

Brand Name -
MITEKO
Model Number -
Reballing stencil
Type 1 -
Reballing stencil
Item Name -
BGA Reballing stencil template
Thickness -
0.12mm
DIY Supplies -
Electrical
Package -
Bag
Application -
BGA rework station accessory
Compatible -
Qualcomm PM Power
Design -
18 in 1.PM8991 PM8940 PM8821 PM8226 PM8029 PM8084,etc

Сопутствующие товары