MJ K21 Телефон Паяльник приспособление для iPhone X XS MAX печатная плата BGA чипы позиционирования Пайка и Распайка реболлинга платформы

Описание

MJ K21 iphone материнская плата для iphone X XS MAX монтажная плата BGA чипы позиционирования/пайки/распайки/реболлинга ремонт платформы, многофункциональный iphone PCB держатель для iphone X/XS MAX, устойчивая к высоким температурам платформа для ремонта материнской платы предлагает лучшую помощь профессиональному держателю ipone fix.

MJ K21 iphone X XS MAX материнская плата приспособление охлаждения Пайки PCB держатель

Особенности:

1. MJ K21 PCB ремонт платформы использует теплопроводность чистой меди для предотвращения оловянного взрыва на задней панели IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно на IC и привести к повреждению IC, Чистый медный тепловой блок проводимости не напрямую контактирует с основной платой

2. MJ K21 PCB ремонт платформы добавили структуру позиционирования ЦП. Ручное позиционирование не требуется, улучшите скорость успеха.

3. MJ K21 PCB ремонт платформы разработан с интегрированным слоем олова посадки функции. Прецизионные трафареты производятся по ведущей в мире лазерной технологии.

4. MJ K21 PCB ремонт платформы добавили разделения уровня материнской платы и позиционирования установки структуры.

5. Разработанный С прецизионной позиционирующей колонкой, он сделает эффективный ремонт для разделения, пайки и установки.

6. Материал теплопроводности из чистой меди проходит специальный процесс, так что цвет поверхности сохранит новый.

7. Применяются импортные синтетические каменные материалы, ряд испытаний и Улучшенная точность обработки с 500 градусов высокой температурой прямого нагрева, прочный и без деформации